展會基本信息
展會時間??
2023年3月22日-24日
展會地點??
國家會展中心(上海)8.1H館
展位號? ? ?
8G36
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重點展出內容
參展主題:
PCB濕制程整體服務方案
參展內容:
PCB濕制程系列化學品解決方案，包括填孔鍍銅制程、VCP電鍍制程、脈沖電鍍、化鎳 (鈀) 金制程、沉銀沉錫制程、5G銅面鍵合技術、封裝載板解決方案
產品新特性:
填孔：超薄面銅、高速填孔、MSAP工藝圖形填孔、低化學刮傷填孔、高TP/高電流通孔電鍍
脈沖電鍍：高縱橫比PCB脈沖電鍍、脈沖溶銅電鍍
軟板化鎳金：耐彎折20次以上
鎳鈀金：金、鈀濃度低、穩定性好，壽命可達4 MTO
銅面鍵合技術：超低微蝕或無損銅面鍵合技術
沉銀：利于高頻信號傳輸，可應用于打金線
精彩技術報告
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廣東光華科技股份有限公司始創于1980年，集產品研發、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發及技術服務,致力成為國際高端專用化學品創新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業鏈高質量發展，持續為全球客戶創造價值！
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