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    11月1日，在光華科技旗下子公司東碩科技的提請下，中國印制電路行業(yè)協(xié)會科學技術委員會在東莞會展國際大酒店組織召開了“光華科技東碩電鍍填孔技術鑒定會”。本次鑒定內容為：光華科技東碩電鍍填孔技術，出席鑒定會的專家有：林金堵、梁志立、龔永林、馬明誠、黃志東、曾紅、唐艷玲。

    鑒定會議由林金堵教授主持，光華科技董事副總裁鄭韌先生，東碩科技楊應喜總經(jīng)理、劉彬云總監(jiān)等出席了鑒定會。會議過程中，劉彬云總監(jiān)首先介紹了東碩電鍍填孔技術，該技術屬東碩科技的創(chuàng)新自主研發(fā)，于2013年1月立項，目前已成功完成產(chǎn)品的預研、小試、中試、以及客試階段測試，測試結果表明本項目研發(fā)出的新產(chǎn)品可用于盲孔的電鍍填充過程，能實現(xiàn)盲孔有效、快速的填充，且性能穩(wěn)定，值得推廣和應用。

    評審專家們聽取了項目組有關工作實施總結、技術總結等項目報告，查閱了相關文件資料，并進行了認真的質詢和討論后，認為東碩電鍍填孔項目產(chǎn)品具有盲孔填孔電鍍時間短（35min-45min）、板面電鍍銅層厚度薄（10-15?m）、盲孔凹陷小（<10?m）的特點；項目產(chǎn)品在電鍍板面銅厚度、電鍍時間與電鍍性能方面達到國外最新產(chǎn)品水平，且與國內外同類產(chǎn)品相比，具有明顯的經(jīng)濟效益優(yōu)勢。 

    最終，經(jīng)過評審專家們的共同商討，認定東碩電鍍填孔產(chǎn)品達到國內領先水平，值得大力推廣，本次鑒定大會圓滿結束。